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米エヌビディア、ＡＩインフラの国内構築へ　4年間で5000億ドル

米エヌビディア(NVDA.O), opens new tabは、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ)を含む企業との提携を通じ、今後４年間で
米国に最大５０００億ドル相当のＡＩインフラを構築する計画を発表した。
今回の発表にはアリゾナ州フェニックスにあるＴＳＭＣの工場における最先端ＡＩ半導体　「ブラックウェル」の
生産が含まれる。また、テキサス州では鴻海精密工業（フォックスコン）、緯創資通（ウィストロン）と共同で
スーパーコンピューター製造工場を建設しており、１２─１５カ月で本格的な生産を開始する見込み。
ＴＳＭＣは今後数年間で米国に１０００億ドルの追加投資を行い、５つの半導体工場を新たに建設する計画を先月発表した。