米AMDが台湾で100億ドル（約1.6兆円）超の投資を行うと発表したことを受け、台湾の半導体サプライチェーンが急騰している。
封止・検査（OSAT）大手である力成科技（PTI）の株価はストップ高となり、過去最高値を更新。同社の扇出型パネルレベルパッケージング（FOPLP）技術がAMDに採用され、来年の収益貢献が見込まれることが好感された。
ASE（日月光投控）もストップ高となり、同社は先進パッケージングの目標売上高を35億ドル（約5,600億円）超に引き上げ、設備投資額も80億ドル（約1.3兆円）という過去最高水準に拡大する。